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韩国以消费者为中心的企业协会（KCEA）测量了三星 Galaxy Z Fold 7、荣耀 Magic V5、华为 Mate X6、Vivo X Fold 5 和小米 Mix Fold 4 的厚度，发现它们的厚度分别为 8.82 毫米、9.34 毫米、10.47 毫米、9.77 毫米和 9.61 毫米...

近日，三星Galaxy S26 Ultra的背面渲染图在网络曝光，颜值这块还是浓厚的三星味，高端气息很高。作为三星年度旗舰的“超大杯”机型，新机在影像系统上自然是行业第一梯队。根据知名人士曝光的内容来看，S26 Ultra将搭载2亿像素...

刚在门店上手了三星Z Flip7，铰链顺滑到想一直折着玩！连续用4小时，用了大概1/3的电，感觉续航还算靠谱。还试戴了三星Watch8，天圆地方设计特合我意，抗氧化测试数据测的全，感觉对检测身体健康很有帮助。即日起到7.31，来线...

今天在门店看到三星 Z Fold7，外观美到犯规！颜色低调有质感，折叠后像个精致小本子。电量撑一天妥妥的，7.31日前下单免费升杯，快去门店叭

今天在门店摸到了三星Z Flip7真机，谁懂这第7代小折叠是真的可以比上一代还要更轻更薄一些，续航试了下，正常用一天没问题。店员说7.31前到店下单还能免费升杯，有点心动。

门店摸到三星 Fold7啦！该说不说，这次的轻薄设计真的很戳我！已经和荣耀那款折叠屏厚度差不多了！而且三星 Fold7的屏幕更大，分屏办公时视野超开阔，比荣耀用着更爽~

都说三星 Fold7轻薄，今天也来店里看看怎么个事儿！现场摸了一下，三星 Fold7和前段时间体验的荣耀V5差不多厚度，而且质感明显更好，金属边框摸着超细腻，当场预定新机啦

旗舰机外观大全，各位喜欢哪款手机的外观设计？​​​

半导体细分领域龙头全景，国产替代核心力量！以“半导体龙头梳理”为核心，系统性列出26家国内半导体各细分领域的绝对龙头，覆盖“功率半导体→封测→材料→芯片设计→设备→光刻胶”等全产业链环节。每家企业对应一个细分赛道的“第一”或“龙头”，体现了国内半导体产业在关键领域的国产化突破，以及在全球产业链中的市场地位提升。整体来看，这些企业是半导体国产替代进程的“主力军”，在政策支持、技术迭代、市场需求驱动下，具备长期成长逻辑。个股分领域深度解析（一）功率半导体1.闻泰科技：中国最大功率半导体企业，主打MOSFET、二极管等，汽车电子领域渗透领先，国产化替代英飞凌、安森美等国际大厂，车规级产品通过特斯拉、比亚迪验证。2.斯达半导：国内IGBT龙头，聚焦新能源汽车电机驱动、光伏逆变器领域，车规级IGBT市占率超20%，技术对标英飞凌，受益于新能源车渗透率跃升。3.士兰微：功率半导体IDM龙头，布局IGBT、MEMS芯片，车规级产品验证进展顺利，IDM模式保障产能稳定性与产品良率。4.捷捷微电：汽车分立器龙头，主打晶闸管、MOSFET，覆盖汽车电子、工业控制场景，可靠性与成本优势显著，国产替代安森美、意法半导体。5.华润微：功率半导体龙头，覆盖MOSFET、IGBT，车规级与工业级双市场并重，产能规模国内领先，技术迭代对标英飞凌。（二）封测与制造6.长电科技：国内第一、全球第三的半导体封测企业，先进封装技术全球领先，客户覆盖高通、华为、AMD等高端芯片设计商，封测环节国产化核心标的。7.中芯国际：晶圆代工绝对龙头，28nm及以上成熟制程产能稳定，14nm先进制程验证中，支撑国内芯片设计企业代工需求，国产替代台积电、三星。（三）芯片设计8.卓胜微：国内第一、全球第五的射频芯片龙头，主打射频开关、LNA，5G通信、智能手机领域市占率超30%，国产替代Skyworks、Qorvo。9.兆易创新：存储芯片+MCU芯片龙头，ARMCortex-M系列MCU市占率国内第一，存储与控制芯片协同，覆盖消费电子、工业控制场景。10.韦尔股份：国内第一、全球第三的CIS芯片龙头，车载CIS市占率超25%，旗下豪威科技技术覆盖高像素、低功耗领域，替代索尼、三星。11.汇顶科技：指纹芯片全球第一，手机指纹识别市占率超40%，拓展健康监测、车规级触控方案，多场景技术延伸。12.瑞芯微：SoC龙头，覆盖消费电子、工业控制，性价比与定制化服务优势显著，开源生态完善，替代全志科技、联发科。13.中颖电子：家电主控单芯片MCU龙头，白色家电智能化核心供应商，低功耗与高集成度技术突出，替代意法半导体、瑞萨电子。14.景嘉微：国内GPU领军企业，图形处理与计算GPU覆盖军工、民用领域，国产GPU技术突破代表，替代英伟达、AMD。15.北京君正：存储器+处理器龙头，低功耗技术适配物联网、边缘计算，存储与处理器芯片深度整合，替代赛普拉斯、瑞萨电子。16.紫光国微：FPGA芯片龙头，特种FPGA覆盖军工、高端电子领域，技术壁垒高，替代Xilinx、Altera。17.晶晨股份：国内多媒体芯片龙头，智能机顶盒芯片全球市占率第一，拓展AIoT、汽车电子，低功耗与算力平衡优势明显。（四）设备与材料18.北方华创：半导体高端装备龙头，覆盖刻蚀、PVD、薄膜沉积等多类设备，28nm设备量产，14nm验证中，平台化优势显著，替代应用材料、泛林集团。19.中微公司：半导体刻蚀机龙头，5nm制程设备通过台积电验证，全球市占率前十，技术对标泛林集团，覆盖逻辑芯片、存储芯片刻蚀需求。20.精测电子：半导体+面板检测设备龙头，前道检测技术接近国际水平，客户包括中芯国际、长江存储，替代应用材料、科威尔。21.沪硅产业：半导体硅片龙头，12英寸硅片国产替代核心，进入中芯国际、长江存储供应链，打破信越化学、SUMCO垄断。22.南大光电：ArF光刻胶龙头，通过中芯国际验证，适配28nm及以下先进制程，国产替代JSR、东京应化。23.立昂微：半导体硅片+分立器件龙头，硅片与功率器件协同，覆盖成熟制程，成本控制优秀，替代Sumitomo、英飞凌。24.雅克科技：电子特气龙头，半导体封装材料+光刻胶配套，收购LG化学光刻胶业务，技术融合加速，替代3M、Fujifilm。（五）第三代半导体与跨界龙头25.三安光电：LED芯片国内第一，第三代半导体国内第三，布局射频器件、功率器件，跨领域技术协同。以上分析结合产业链地位、技术突破、市场需求等维度，需动态跟踪企业研发进展与客户验证情况！本文涉及资讯、数据等内容来自网络公共信息，仅供参考，不构成投资建议！

【#你好，明天#】今日上午，第十二届世运会火炬在三星堆博物馆点燃，不仅是赛事的预热，更是一场文明的巡礼。当火炬之光掠过青铜神树，便与金沙遗址的太阳神鸟隔空对话；途经武侯祠的古柏、三苏祠的文脉，巴蜀文明长卷在脚下...